Wat is Latch-up?

Verschijnsel waarbij een parasitaire thyristorstructuur in een CMOS-circuit gaat geleiden en een grote stroom tussen voeding en massa blijft lopen. Wordt voorkomen door onder meer de plaatsing van well-contacten en guard rings.

Japanse benaming: ラッチアップ

“Latch-up” komt voor in 11 oefenvragen uit 8 onderwerpen, bijv. Betrouwbaarheid, Geavanceerde transistoren (FinFET, GAA), Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid.

Vakgebied: Betrouwbaarheid

De parasitaire thyristor in CMOS

Een bulk-CMOS-inverter plaatst een pMOS in een n-well op een p-type substraat naast een nMOS. De p+-source van de pMOS, de n-well en het p-substraat vormen een verticale PNP-transistor, terwijl de n+-source van de nMOS, het p-substraat en de n-well een laterale NPN-transistor vormen. De collector van elk stuurt de basis van de ander aan, waardoor een PNPN-thyristor tussen voeding en massa ontstaat. Normaal blijft die uit, omdat well- en substraatcontacten beide bases op hun railpotentiaal houden, maar de weerstand van well en substraat tussen die contacten en de transistors laat ruimte voor een lokale spanningsval.

Hoe latch-up wordt getriggerd en in stand blijft

Als er stroom in de well of het substraat wordt geïnjecteerd, bijvoorbeeld wanneer een ingangspin boven de voeding of onder massa wordt gestuurd, door elektrostatische ontlading, door een stralingsinslag of door een verkeerde inschakelvolgorde van voedingen, kan de spanningsval over de well- of substraatweerstand een van de parasitaire basis-emitterjuncties in doorlaat zetten. De collectorstroom van die transistor schakelt dan de andere in, en als de lusversterking groter is dan één, voeden de twee elkaar. Er blijft dan een laagohmig pad van voeding naar massa aan, ook nadat de trigger is verdwenen, totdat de voeding wordt weggenomen, wat vaak metaallijnen of juncties oververhit en vernielt.

Tegenmaatregelen in layout en proces

De meeste maatregelen verlagen de well- en substraatweerstanden of de parasitaire versterkingen. In de layout worden well- en substraatcontacten veelvuldig geplaatst, en daarom bevatten standaardcelbibliotheken tapcellen; I/O-transistors worden omsloten door guard rings die geïnjecteerde ladingsdragers opvangen voordat ze de core bereiken. Ook een grotere afstand tussen nMOS en pMOS helpt. In het proces leiden retrograde wells met zware dotering diep onder het oppervlak en p/p+-epitaxiale wafers met een laagohmig substraat de parasitaire stroom af. Silicon on insulator (SOI) verwijdert het substraatpad helemaal, zodat SOI-circuits in wezen immuun zijn.

Latch-up versus andere betrouwbaarheidsfouten

Latch-up is een gebeurtenis, geen geleidelijke slijtage. Hot carrier injection (HCI) en bias temperature instability (NBTI bij pMOS, PBTI bij high-k-nMOS) verschuiven de drempelspanning langzaam over jaren, en elektromigratie erodeert metaallijnen langzaam, terwijl latch-up een chip binnen enkele ogenblikken na één trigger kan vernielen. Daarom wordt latch-upbestendigheid direct getest: kwalificatienormen zoals AEC-Q100 voor automotive-IC's bevatten latch-uptests, waarbij stroom in pinnen wordt geïnjecteerd en overspanning op voedingen wordt gezet, terwijl wordt gecontroleerd of de voedingsstroom daarna weer normaal wordt.

Nu oefenen: vragen over Latch-up

Welke uitspraak over latch-up in CMOS-schakelingen is juist?

  1. AEen normale werking om gegevens vast te houden
  2. BEen verschijnsel waarbij een parasitaire thyristorstructuur gaat geleiden en voortdurend een grote stroom tussen voeding en aarde vloeit
  3. CEen verschijnsel waarbij de klok stopt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Een verschijnsel waarbij een parasitaire thyristorstructuur gaat geleiden en voortdurend een grote stroom tussen voeding en aarde vloeit

In de CMOS-structuur vormen de wells en het substraat van pMOS en nMOS parasitair een PNPN-thyristor, een combinatie van parasitaire PNP- en NPN-transistors. Als door ruis of overspanning op de ingang stroom door het substraat vloeit en deze gaat geleiden, versterken ze elkaars stroom en blijft er een grote stroom tussen voeding en aarde vloeien die pas stopt als de voeding wordt uitgeschakeld, en in het ergste geval brandt het component door. Het wordt voorkomen door versterking van de well-contacten, guard rings, SOI e.d.

Veelgestelde vragen

Wat veroorzaakt latch-up in CMOS?

Een parasitaire PNPN-thyristor, gevormd door de wells en het substraat, schakelt in wanneer geïnjecteerde stroom, bijvoorbeeld door overspanning op een ingang of ESD, een van zijn juncties in doorlaat zet. De twee parasitaire bipolaire transistors houden elkaar dan in stand, zodat er een grote stroom van voeding naar massa blijft lopen.

Hoe herstel je van latch-up?

De vergrendelde toestand blijft bestaan totdat de voedingsspanning wordt weggenomen of voldoende wordt verlaagd om de stroom te stoppen, dus de voeding moet uit en weer aan. Als de stroom metaal of juncties al heeft oververhit, is de schade blijvend.

Waarom voorkomt SOI latch-up?

Bij silicon on insulator zit elke transistor in een dunne siliciumlaag op een buried oxide, dus er is geen doorlopend pad via well en substraat dat de parasitaire thyristor kan vormen. Zonder dat pad kan de zichzelf versterkende lus niet bestaan.

“Latch-up” in de toelichting

Vragen met “Latch-up” (11)

  1. Welke uitspraak over latch-up in CMOS-schakelingen is juist?
  2. Welke uitspraak over de SOI-structuur (Silicon On Insulator) is juist?
  3. Waarom wordt geëist dat de latch-uptest van IC's voor auto's niet alleen bij kamertemperatuur maar ook bij de maximale bedrijfstemperatuur van het product wordt uitgevoerd?
  4. Welk voordeel van een wafer waarop een p-type epitaxiale laag met lage concentratie op een p+-substraat is gegroeid (p/p+-epiwafer) is juist?
  5. Hoe heet bij de wellvorming in CMOS de well waarin met hoge-energie-ionenimplantatie de dopeerconcentratie dieper dan aan het oppervlak hoog is gemaakt?
  6. Welk verschijnsel is het, waarbij ladingdragers die door het sterke veld nabij de drain zijn versneld in de gate-isolator worden geïnjecteerd en de eigenschappen van de transistor verslechteren?
  7. Welke norm wordt veel gebruikt als maatstaf voor betrouwbaarheidstests van geïntegreerde schakelingen voor voertuigen?
  8. Hoe heet de degradatie waarbij bij een nMOS-transistor met high-k/metal gate de drempelspanning verandert als langdurig een positieve spanning en hoge temperatuur op de gate worden aangelegd?
  9. Welke combinatie is juist voor cellen zonder (of met slechts ondersteunende) functie die bij de plaatsing van standaardcellen worden gezet om gaten tussen cellen te vullen, de well-potentiaal vast te leggen en voedingsruis te onderdrukken?
  10. Wat is de belangrijkste reden dat in de datasheet van een IC met twee voedingen, 1,0 V voor de core en 3,3 V voor de I/O, de inschakelvolgorde is voorgeschreven?
  11. Wat is de juiste reden dat bij een chip met meerdere voedingsspanningen de volgorde van inschakelen (power sequencing) moet worden aangehouden?

Verwante termen

CMOS ESD (elektrostatische ontlading) Drempelspanning (threshold voltage) NBTI Junctiecapaciteit (depletiecapaciteit) FD-SOI (fully depleted SOI) Zuurstofprecipitaten (BMD) Ionenimplantatie Retrograde well Punch-through

Naar de woordenlijst