Défauts microscopiques formés à l'intérieur de la plaquette par précipitation, lors de traitements thermiques, de l'oxygène contenu dans le silicium CZ. Appelés aussi BMD, ils servent de sites de getter piégeant les impuretés métalliques.
Nom japonais: 酸素析出物(BMD)
« Précipités d'oxygène (BMD) » apparaît dans 5 questions d'entraînement réparties sur 2 thèmes, dont Plaquettes de silicium, Croissance épitaxiale.
Domaine: Plaquettes de silicium
Réponse : A. Les utiliser comme sites de gettering piégeant les impuretés métalliques
L'oxygène contenu dans les wafers CZ forme, sous l'effet des traitements thermiques, des précipités à l'intérieur du wafer (BMD : Bulk Micro Defect). Les précipités et les contraintes et dislocations qui les entourent piègent les impuretés métalliques ; ils sont donc utilisés pour le gettering intrinsèque, qui éloigne la contamination métallique de la région active en surface. La densité de BMD est contrôlée entre environ 10⁸ et 10¹⁰ cm⁻³. Toutefois, près de la surface, ils provoquent des fuites ; une couche sans défauts est donc conservée en surface.
L'oxygène contenu dans les wafers CZ forme, sous l'effet des traitements thermiques, des précipités à l'intérieur du wafer (BMD : Bulk Micro Defect).
Quel est l'objectif de l'exploitation des microdéfauts (BMD…On distingue le gettering intrinsèque, qui utilise les précipités d'oxygène internes, et le gettering extrinsèque, qui crée en face arrière des contraintes d'usinage ou une couche polycristalline.
Quelle description du gettering est correcte ?Un traitement thermique à plus de 1100 ℃ fait exodiffuser l'oxygène proche de la surface et forme en surface une couche sans précipités d'oxygène (DZ : Denuded Zone) de quelques dizaines de µm.
Un traitement thermique du wafer fait exodiffuser l'oxygène…L'ajout d'une faible quantité d'azote, de l'ordre de 10¹³ à 10¹⁵ cm⁻³, facilite la nucléation des précipités d'oxygène et renforce la capacité de gettering ; il réduit aussi la taille des cavités (COP) formées par agglomération de lacunes, qui sont alors plus faciles à éliminer par traitement thermique ultérieur.
Quel effet connu a l'ajout d'une faible quantité d'azote (d…La couche épitaxiale contient moins de défauts, comme les précipités d'oxygène ou les COP, que la surface d'une plaquette CZ, ce qui améliore la qualité de la surface où sont fabriqués les dispositifs.
Quel est l'avantage d'une plaquette dans laquelle une couch…Getter (gettering) Région active DZ (zone dénudée) Recuit Donneur Latch-up CMOS Coefficient de ségrégation Donneurs thermiques Encoche de plaquette (notch)