Un traitement thermique du wafer fait exodiffuser l'oxygène proche de la surface et crée, à la surface où sont fabriqués les composants, une couche pauvre en défauts. Comment appelle-t-on cette couche ?

Réponse : B. DZ (zone dénudée)

Un traitement thermique à plus de 1100 ℃ fait exodiffuser l'oxygène proche de la surface et forme en surface une couche sans précipités d'oxygène (DZ : Denuded Zone) de quelques dizaines de µm. Des traitements thermiques ultérieurs à basse et moyenne température forment des précipités en volume, qui constituent la couche de gettering. Les composants sont fabriqués dans la surface sans défauts, et la contamination métallique est piégée en volume. Des wafers où cette structure est obtenue par recuit sous hydrogène ou argon ou par traitement thermique rapide sont aussi utilisés récemment.