Was ist Sauerstoffausscheidungen (BMD)?

Winzige Defekte, die in einem CZ-Siliziumwafer entstehen, wenn sich Sauerstoff bei der Wärmebehandlung ausscheidet. Sie heißen auch BMDs (Bulk Micro Defects) und dienen als Getterzentren, die Metallverunreinigungen einfangen.

Japanische Bezeichnung: 酸素析出物(BMD)

Fachgebiet: Siliziumwafer

Verwandte Begriffe

Czochralski-Verfahren (CZ-Verfahren) DZ (Denuded Zone, defektfreie Zone) FZ-Verfahren (Zonenschmelzen) Gettern (Getterung) Ingot (Kristallblock) Kristallorientierung MCZ-Verfahren (CZ mit Magnetfeld) Monitorwafer Necking (Halsbildung) Segregationskoeffizient

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