酸素析出物(BMD)とは
さんそせきしゅつぶつ
CZシリコンに含まれる酸素が、熱処理によってウエハの内部に析出してできる微小な欠陥。BMDとも呼び、金属不純物を捕獲するゲッタリングサイトとして利用される。
この用語の分野: シリコンウエハ
さんそせきしゅつぶつ
CZシリコンに含まれる酸素が、熱処理によってウエハの内部に析出してできる微小な欠陥。BMDとも呼び、金属不純物を捕獲するゲッタリングサイトとして利用される。
この用語の分野: シリコンウエハ
CZウエハに含まれる酸素は、熱処理によってウエハ内部で析出物(BMD:Bulk Micro Defect)をつくります。
CZウエハの内部で、酸素が析出してできる微小な欠陥(BMD)を利用する目的として正しいものはどれか。ウエハ内部の酸素析出物を使うイントリンシックゲッタリングと、裏面に加工ひずみや多結晶膜を設けるエクストリンシックゲッタリングがあります。
ゲッタリングの説明として正しいものはどれか。1100 ℃以上の高温で熱処理して表面付近の酸素を外に拡散させると、表面には酸素析出物のない無欠陥層(DZ:Denuded Zone)が数十µmできます。
ウエハを熱処理して表面付近の酸素を外に拡散させ、デバイスをつくる表面に欠陥の少ない層をつくる。この層を何と呼ぶか。ゲッタリング DZ(無欠陥層) アニール RTP(急速熱処理) CMOS ラッチアップ マイコン(マイクロコントローラ) 熱酸化 積層欠陥 インゴット