Plaquettes de silicium
Quel est l'objectif de l'exploitation des microdéfauts (BMD) formés par précipitation de l'oxygène à l'intérieur d'un wafer CZ ?
- ALes utiliser comme sites de gettering piégeant les impuretés métalliques
- BFaire émettre de la lumière au wafer
- CRéduire la résistance du wafer
Afficher la réponse et l'explication
Réponse : A. Les utiliser comme sites de gettering piégeant les impuretés métalliques
L'oxygène contenu dans les wafers CZ forme, sous l'effet des traitements thermiques, des précipités à l'intérieur du wafer (BMD : Bulk Micro Defect). Les précipités et les contraintes et dislocations qui les entourent piègent les impuretés métalliques ; ils sont donc utilisés pour le gettering intrinsèque, qui éloigne la contamination métallique de la région active en surface. La densité de BMD est contrôlée entre environ 10⁸ et 10¹⁰ cm⁻³. Toutefois, près de la surface, ils provoquent des fuites ; une couche sans défauts est donc conservée en surface.