在將光學元件與交換器IC等組裝進1個封裝的CPO中，於組裝前以晶圓狀態檢測光學特性特別重要的理由為何？

正確答案：C. 因為組裝後才發現不良，會連同昂貴的交換器IC等良品元件一起浪費

將多顆晶片組裝進1個封裝時，只要混入1顆不良品，整體就成為不良品，昂貴的交換器IC與其他良品元件也會浪費。因此，只使用組裝前已確認為良品的晶片（KGD：Known Good Die）很重要。矽光晶片利用光柵耦合器，從晶圓上方以光纖探針導入光，並結合電探針，自動量測波導損耗、調變器與光偵測器的特性等。不過，組裝後的最終檢測仍不可或缺。