什麼是CPO(共同封裝光學)

正確答案：A. 光學元件故障時無法以模組為單位更換，需要高可靠度與組裝前的充分檢測

CPO是將光引擎放在交換器IC近旁，因此電氣配線變短，可降低每位元的功耗，並能高密度排列大量光連接。相反地，光學元件故障時無法從前面板插拔更換，會影響整個封裝。因此，在組裝前以晶圓或晶片狀態檢測、只使用良品，以及把容易故障的雷射移到封裝外的做法就很重要。在高溫的交換器IC附近運作光學元件，以及高精度連接大量光纖的製程也是課題。

正確答案：A. 因為雷射在高溫下效率與壽命容易下降，要使其遠離發熱大的交換器IC，也便於更換

半導體雷射在溫度升高時閾值電流增加、效率下降，劣化也加快。CPO中光引擎放在消耗數百 W的交換器IC近旁，若將雷射放入封裝內，就得在嚴苛的溫度下運作。若採用外部雷射光源，就能在溫度相對較低的位置運作，也能從前面板等處插拔更換。代價是以光纖將雷射光導引至光引擎會增加耦合損耗，必須相應提高雷射輸出。調變器不會產生光。