先進技術（3D構裝與小晶片） 在HBM中，單一堆疊內可堆疊的DRAM晶粒數，一般為下列何者？ A1片 B2片 C約8～16片 查看答案與解析 正確答案：C. 約8～16片 HBM是將以TSV連接的DRAM晶粒堆疊8片、12片，甚至16片，並與最下方的基底晶粒（邏輯晶粒）組合成一個堆疊。由於堆疊高度由規格決定，要增加堆疊數就必須將晶粒薄化到約30 µm，接合層也要變薄，熱的對策同樣不可或缺。1片或2片無法發揮堆疊的優點。