DDR、LPDDR、GDDR、HBM 的差異：DRAM 的種類比較

這四種在種類上都是 DRAM，但各自針對不同目的進行了最佳化。DDR 是個人電腦與伺服器的標準主記憶體。LPDDR 是為智慧型手機與輕薄筆記型電腦而壓低耗電的版本。GDDR 是為顯示卡而提高每個腳位速度的版本。HBM 則將晶片堆疊起來，擁有非常寬的匯流排，可為 AI 加速器提供最高的頻寬，但成本也最高。

項目	DDR	LPDDR	GDDR	HBM
正式名稱	Double Data Rate SDRAM	Low Power DDR	Graphics DDR	High Bandwidth Memory
主要對象	個人電腦、伺服器	智慧型手機、平板電腦、輕薄筆記型電腦	顯示卡、遊戲機	AI 加速器、高效能運算
資料匯流排	DIMM 每通道 64 位元（DDR5 分成各 32 位元的 2 個）	窄通道（16 位元或 32 位元）	每顆晶片 32 位元。在 GPU 周圍放置多顆晶片	每個堆疊 1,024 位元（HBM3）。非常寬
每個腳位的速度	中等（DDR5 約 4,800～8,000 MT/s）	中等至偏高（LPDDR5X 為 8,533 MT/s 以上）	非常高（GDDR6X 超過 20 Gb/s，GDDR7 約 30 Gb/s）	每個腳位偏低。因為匯流排非常寬
頻寬	每通道數十 GB/s	每個元件或每個封裝數十 GB/s	每顆晶片數十～100 GB/s，每張卡數百 GB/s～超過 1 TB/s	每個堆疊數百 GB/s，每個加速器數 TB/s
耗電量	中等	每位元最小。具備低電壓與深度省電模式	大	每位元的效率佳，但堆疊的晶片不易散熱
封裝	插入插槽的記憶體模組（DIMM），或直接焊接	焊接，或堆疊在處理器的封裝上方（PoP）	焊接在顯示卡電路板上 GPU 的周圍	以 TSV 連接的堆疊晶片，放在矽中介層上處理器的旁邊
容量	最大。每個模組數 GB 至數百 GB	數 GB～數十 GB	每顆晶片數 GB	每個堆疊數十 GB
之後能否增設	可以（DIMM 插槽）	不行	不行	不行
每位元的成本	最便宜	比 DDR 高	比 DDR 高	最高。因為堆疊與先進封裝

數值為具代表性的大致參考值，會因世代或產品而異。

適用於什麼情況

DDR: 重視大容量、低成本與容易增設的通用主記憶體。
LPDDR: 在電池驅動的設備上，每位元的能耗與小巧比容量更重要時。
GDDR: 在圖形與遊戲等場合，需要以合理的價格取得高頻寬時。
HBM: 在 AI 訓練與高效能運算等場合，頻寬是瓶頸，成本則是次要考量時。

常見問題

為什麼 GPU 使用 GDDR 或 HBM，而不是 DDR？

GPU 要搬移非常大量的資料，因此需要比 DDR 高得多的頻寬。GDDR 提高每個腳位的速度，HBM 則在緊鄰處理器的位置，使用每個堆疊 1,024 位元這樣非常寬的匯流排。

LPDDR 與 DDR 是相同的東西嗎？

基本技術相同，但 LPDDR 藉由較低的電壓與深度省電模式等，調整為低耗電。多半是焊接在處理器上，或堆疊在處理器上方，因此之後無法增設。

為什麼 HBM 這麼貴？

HBM 必須將以 TSV 連接的多顆 DRAM 晶片堆疊起來，放在處理器旁邊的矽中介層上。堆疊與先進封裝會增加成本，散熱也變得困難。

LPDDR、GDDR、HBM 的記憶體可以增設嗎？

不行。與 DDR 的模組（DIMM）不同，它們是焊接在電路板上，或是內建於封裝中。