先進技術（3D構裝與小晶片）
下列關於HBM最下層的基底晶粒（邏輯晶粒）作用的敘述，何者正確？
- A負責堆疊的DRAM與處理器之間的介面，以及測試等功能
- B只是作為裝飾而放置
- C發出光線
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正確答案：A. 負責堆疊的DRAM與處理器之間的介面，以及測試等功能
HBM的基底晶粒負責堆疊的DRAM晶粒與處理器之間的訊號往來，也具備測試及不良單元修補用的電路等。過去是以DRAM製程製作，但到了HBM4世代，也出現以邏輯製程製作基底晶粒，並賦予配合客戶需求之功能的趨勢。它不是裝飾或發光用的零件。