下列關於CMP中產生之「碟化（dishing）」的說明，何者正確？

正確答案：C. 寬幅配線部分的中央被過度研磨而低於周圍，呈碟狀凹陷的現象

碟化是指在寬幅的金屬配線或焊墊上，較軟的金屬中央部分被磨掉的量多於周圍的絕緣膜，呈碟子（dish）狀凹陷的現象，寬度愈寬愈嚴重。這會使配線變薄而電阻增加，或使上層殘留凹凸不平。配線密集的區域連同絕緣膜整體被過度磨除的現象則稱為侵蝕（erosion）。設計上可藉由限制配線寬度的上限，或以狹縫分割較粗的配線來加以抑制。