CSP(チップサイズパッケージ)란?

しーえすぴー

チップとほぼ同じ大きさまで小型化したパッケージの総称。スマートフォンなどの小型の機器で広く使われる。

일본어 명칭: CSP(チップサイズパッケージ)

분야: 패키징과 조립

이 용어가 포함된 비교

관련 용어

熱抵抗 BGA WLP(ウエハレベルパッケージ) アンダーフィル ダイシング ダイボンディング バックグラインド フリップチップ リードフレーム リフローはんだ付け

용어집으로 돌아가기