將晶片縱向堆疊的3D封裝，特別容易成為課題的是下列何者？

正確答案：C. 堆疊晶片發熱所造成的溫度上升及其散熱

3D封裝雖然有配線變短的優點，但由於發熱的晶片相互重疊，熱容易積聚，要從內側的晶片散熱就變得困難。單位面積的發熱量會隨堆疊層數增加，而熱必須穿過多層接合層與薄矽才能排到外部。溫度升高會使效能與可靠度下降，因此將高發熱晶片放在靠近散熱器的一側等熱設計十分重要。配線反而會變短。