先進技術（3D構裝與小晶片）
下列關於將晶片縱向堆疊的3D封裝基本優點的敘述，何者正確？
- A晶片間的配線變短，可實現高速化、降低耗電及縮小封裝面積
- B晶片變得容易冷卻
- C製造步驟變簡單，成本一定會下降
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正確答案：A. 晶片間的配線變短，可實現高速化、降低耗電及縮小封裝面積
相較於將晶片橫向並排、以封裝基板的配線連接的情況，縱向堆疊時晶片間的距離會縮短到數十µm左右，非常短。訊號延遲與配線充放電的功耗變小，容易在整個面上確保大量連接，封裝面積也變小。另一方面，也有熱容易積聚、步驟變複雜、單一不良會讓整個堆疊無法使用等課題。
- A. 正確。配線變短是最大的優點。
- B. 堆疊之後熱會更容易積聚。
- C. 步驟會變複雜，成本也不一定會下降。