什麼是超純水

將離子、微粒、有機物等去除到極限的水。大量用於晶圓清洗，並以電阻率等管理其純度。

日文名稱: 超純水

「超純水」出現在5領域的10道練習題中（CMP與清洗, 製程材料（氣體與藥液）, 環境安全等）。

這個名詞所屬的領域: 製程材料（氣體與藥液）

練習超純水的題目

使用溶有臭氧的超純水（臭氧水）進行清洗的主要目的為下列何者？

  1. A沉積金屬膜
  2. B研磨晶圓
  3. C氧化分解並去除有機物
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正確答案：C. 氧化分解並去除有機物

溶有數至數十ppm臭氧的臭氧水具有強氧化力，在常溫下即可氧化分解有機物，或在矽表面形成薄氧化膜。使用後會分解為氧氣，廢液處理容易，與大量使用硫酸和雙氧水的SPM等相比，可減少藥液用量與CO2排放，作為環境負荷較小的清洗方式而被採用。也應用於與稀釋氫氟酸交替使用的清洗。

用於半導體製造中超純水純度管理的代表性指標為下列何者？

  1. A顏色的深淺
  2. B電阻率
  3. C黏度
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正確答案：B. 電阻率

溶於水中的離子越少，越難導電，因此超純水的純度以電阻率來管理。僅由水本身的電離所決定的理論上限，在25 ℃約為18.2 MΩ·cm，半導體用的超純水會維持在接近此值。電阻率對離子以外的汙染物沒有反應，因此TOC（總有機碳）、微粒、溶氧、二氧化矽等也要另外以ppb等級進行監測。顏色或黏度無法分辨純度的差異。

解析中的「超純水」

出現「超純水」的題目（10題）

  1. 使用溶有臭氧的超純水（臭氧水）進行清洗的主要目的為下列何者？
  2. 用於半導體製造中超純水純度管理的代表性指標為下列何者？
  3. 在半導體廠中，超純水用量最大的用途為下列何者？
  4. 關於ArF浸潤式曝光的說明，下列何者正確？
  5. 下列關於標準RCA清洗中SC-1與SC-2的順序與目的之組合，何者正確？
  6. 近年的清洗步驟中，將藥液稀釋使用或使用功能水的主要目的為下列何者？
  7. 下列關於LSI整體製造步驟中清洗步驟次數的說明，何者正確？
  8. 用來測量潔淨室空氣中所含微粒的數量與大小的裝置是下列何者？
  9. 對於半導體廠大量使用的水，下列在環境面上的作法何者適當？
  10. 在半導體廠的能源消耗中佔大宗比例的設備，下列何者正確？

相關名詞

稀釋氫氟酸(DHF) SPM(硫酸雙氧水混合液) 數值孔徑(NA) 光阻 RCA清洗 SC-1(APM) SC-2(HPM) 離子佈植 CMP(化學機械研磨) 灰化

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