Low-k材料とは
ろーけーざいりょう
比誘電率の低い層間絶縁膜材料。配線間容量を下げ、信号遅延や消費電力を減らす。
この用語の分野: 配線プロセス
ろーけーざいりょう
比誘電率の低い層間絶縁膜材料。配線間容量を下げ、信号遅延や消費電力を減らす。
この用語の分野: 配線プロセス
配線間には逆に誘電率の低いLow-k材料を使います。
シリコンの比誘電率に最も近い値はどれか。逆に配線の間には、容量を減らすために比誘電率の小さいLow-k材料が使われます。
「High-kゲート絶縁膜」のkが表すものはどれか。逆に配線の間に使うLow-k材料は約3以下で、空気(約1)を含ませた多孔質膜やエアギャップも使われます。
熱酸化で形成したSiO2膜の比誘電率に最も近い値はどれか。EOT(等価酸化膜厚) エアギャップ クロストーク 空乏層 接合容量(空乏層容量) バンドギャップ 熱酸化 酸窒化膜(SiON) RC遅延 IRドロップ