エアギャップとは
えあぎゃっぷ
配線の間の絶縁膜の一部を空洞にする技術。空気の比誘電率はほぼ1のため、配線間の容量を大きく下げられる。
この用語の分野: 配線プロセス
解説の中の「エアギャップ」
そのため、コンタクト材料の改良、エアギャップや低誘電率のスペーサー、裏面からの電源供給など、真性部分以外の改良が性能向上の中心になっています。
微細化が進んだトランジスタで、性能を制限する要因として重要性が増しているものはどれか。逆に配線の間に使うLow-k材料は約3以下で、空気(約1)を含ませた多孔質膜やエアギャップも使われます。
熱酸化で形成したSiO2膜の比誘電率に最も近い値はどれか。容量は誘電率εにも比例するため、Low-k材料やエアギャップで誘電率を下げることが対策になります。
同じ層で隣り合う配線の間隔を半分にすると、その配線間の容量はおよそどうなるか。(平行平板として近似する)
「エアギャップ」が出てくる問題(4問)
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