FOUPとは
ふーぷ
300 mmウエハを密閉した状態で搬送・保管するための容器。
この用語の分野: クリーンルーム・製造装置
解説の中の「FOUP」
FOUP(Front Opening Unified Pod)は、300 mmウエハを密閉して搬送・保管するための前開き式の容器です。
FOUPの説明として正しいものはどれか。300 mmウエハを25枚入れたFOUPは重いため、人手での搬送は負担が大きく、発塵や落下の危険もあります。
300 mmウエハの工場で、FOUPを天井のレールに沿って装置間で自動搬送するシステムはどれか。EFEM(Equipment Front End Module)は、FOUPを置くロードポート、ふたを開ける機構、ウエハを取り出して装置内へ運ぶロボットなどを、清浄な空間に収めたモジュールです。
製造装置の前面で、FOUPのふたを開け、ウエハを清浄な環境のまま装置内に搬送するユニットはどれか。
「FOUP」が出てくる問題(13問)
- FOUPの説明として正しいものはどれか。
- 300 mmウエハの工場で、FOUPを天井のレールに沿って装置間で自動搬送するシステムはどれか。
- 製造装置の前面で、FOUPのふたを開け、ウエハを清浄な環境のまま装置内に搬送するユニットはどれか。
- FOUPの内部を窒素で置換(パージ)する主な目的はどれか。
- 半導体工場の自動搬送システムで、次の工程に進むまでのFOUPを一時的に保管する自動倉庫はどれか。
- 仕切りの少ない大きな部屋の中に製造装置を並べ、FOUPなどの密閉容器とミニエンバイロメントでウエハの清浄度を確保するクリーンルームの方式はどれか。
- 単結晶インゴットからウエハをつくる工程の順序として最も適切なものはどれか。
- 直径300 mm、厚さ775 µmのシリコンウエハ1枚の質量に最も近いものはどれか。(シリコンの密度は約2.33 g/cm³)
- ウエハの裏面や外周(ベベル部)を洗浄する主な目的はどれか。
- 半導体工場で最も大量に使われるガスの一つで、パージや雰囲気ガスとして配管で供給されるものはどれか。
- ウエハの周りの狭い空間だけを高い清浄度に保つ考え方を何と呼ぶか。
- 200 mmウエハの時代に普及した、カセットを密閉したポッドに入れて装置に受け渡すミニエンバイロメントの方式はどれか。
- 廃棄物を減らすための考え方「3R」の組み合わせとして正しいものはどれか。
関連する用語
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