パッケージ・実装

フリップチップ実装の説明として正しいものはどれか。

  1. Aチップを樹脂で封止せずに出荷する方式
  2. Bチップの回路面を下に向け、バンプで基板と直接接続する方式
  3. Cチップを基板に対して垂直に立てて実装する方式
答えと解説を見る

正解:B. チップの回路面を下に向け、バンプで基板と直接接続する方式

フリップチップは、チップの回路面に形成したバンプ(はんだや銅ピラーなど)を介して、チップを裏返した状態で基板と接続する方式です。ワイヤより接続が短いため電気特性が良く、チップ全面に端子を配置できるため多ピン化にも向いています。

ワイヤボンディングとフリップチップ パッケージ基板 回路面を上に向ける ワイヤボンディング パッケージ基板 回路面を下に向け、バンプで接続 フリップチップ アンダーフィル
この分野を解く 分野ページへ

パッケージ・実装のほかの問題

  1. BGA(ボールグリッドアレイ)パッケージの特徴として正しいものはどれか。
  2. ダイシングの説明として正しいものはどれか。
  3. 一般的な樹脂封止パッケージの封止材として主に使われる材料はどれか。
  4. リードフレームの材料として一般的に使われるものはどれか。
  5. CSP(チップサイズパッケージ)の説明として正しいものはどれか。