パッケージ・実装
フリップチップ実装の説明として正しいものはどれか。
- Aチップを樹脂で封止せずに出荷する方式
- Bチップの回路面を下に向け、バンプで基板と直接接続する方式
- Cチップを基板に対して垂直に立てて実装する方式
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正解:B. チップの回路面を下に向け、バンプで基板と直接接続する方式
フリップチップは、チップの回路面に形成したバンプ(はんだや銅ピラーなど)を介して、チップを裏返した状態で基板と接続する方式です。ワイヤより接続が短いため電気特性が良く、チップ全面に端子を配置できるため多ピン化にも向いています。