フリップチップ実装で、チップと基板の隙間にアンダーフィル樹脂を充填する主な目的はどれか。

正解：A. チップと基板の熱膨張差による応力がバンプに集中するのを防ぎ、接続の信頼性を高める

シリコンチップと有機基板では熱膨張係数が大きく異なるため、温度が変化するとバンプに大きなひずみがかかり、疲労で割れるおそれがあります。隙間をアンダーフィル樹脂で埋めると、応力が分散されて接続の寿命が大きく延びます。