先端技術(3D実装・チップレット)

フリップチップ接続で、はんだボールの代わりに銅の柱(Cuピラー)を使う主な利点はどれか。

  1. Aバンプを大きくして接続面積を広げられる
  2. Bバンプのピッチを狭くでき、電気伝導や熱伝導にも優れる
  3. Cはんだ付けがまったく不要になる
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正解：B. バンプのピッチを狭くでき、電気伝導や熱伝導にも優れる

Cuピラーバンプは、銅の柱の先端に少量のはんだを付けた構造です。はんだボールのように溶けて横に広がらないため、バンプの間隔(ピッチ)を狭くでき、多くの端子を配置できます。銅は電気と熱をよく伝えるため、電流容量や放熱の面でも有利です。

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