什麼是氣隙
使導線間絕緣膜的一部分成為空腔的技術。由於空氣的相對介電常數幾乎為1，可大幅降低導線間電容。
日文名稱: エアギャップ
「氣隙」出現在1領域的1道練習題中（先進電晶體（FinFET與GAA）等）。
這個名詞所屬的領域: 配線製程
練習氣隙的題目
在微縮進展的電晶體中，作為限制性能之因素而日趨重要的是什麼？
- A源極、汲極與接觸的寄生電阻，以及閘極周圍的寄生電容
- B晶圓的直徑
- C封裝的顏色
解析中的「氣隙」
因此，接觸材料的改良、氣隙與低介電常數間隔物、從背面供電等本徵部分以外的改良，成為提升性能的重心。
在微縮進展的電晶體中，作為限制性能之因素而日趨重要的是什麼？
出現「氣隙」的題目（1題）
相關名詞
導通電阻 背面供電 多層金屬導線 串擾 低介電常數材料(Low-k) 矽化物 阻障金屬 保護層(Passivation) 接觸窗 晶種層