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Packaging avancé (3D et chiplets)

Quelle caractéristique du boîtier sur plaquette en éventail (FOWLP) est correcte ?

  1. ALa couche de redistribution s'étend au-delà de la puce, ce qui permet de placer des bornes externes sur une surface plus grande que la puce
  2. BLes connexions sont réalisées uniquement par câblage par fil
  3. CLe boîtier est toujours plus petit que la puce
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Réponse : A. La couche de redistribution s'étend au-delà de la puce, ce qui permet de placer des bornes externes sur une surface plus grande que la puce

En FOWLP, les puces découpées sont noyées dans une résine pour former une plaquette reconstituée, sur laquelle une couche de redistribution s'étendant au-delà des puces est réalisée. Les bornes externes pouvant occuper une surface plus grande que la puce, de nombreuses bornes sont possibles même pour une petite puce, et l'absence de substrat de boîtier permet un boîtier mince. Il est adopté notamment pour les processeurs de smartphones. Les connexions passent par la couche de redistribution et non par des fils, et le boîtier est plus grand que la puce.

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