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Packaging avancé (3D et chiplets)

Dans un boîtier sur plaquette en éventail, comment appelle-t-on la structure au format plaquette obtenue en disposant les puces découpées espacées sur un support puis en les noyant dans une résine ?

  1. APlaquette SOI
  2. BPlaquette épitaxiale
  3. CPlaquette reconstituée (reconstituted wafer)
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Réponse : C. Plaquette reconstituée (reconstituted wafer)

Dans l'approche en éventail, des puces bonnes sélectionnées au test sont disposées espacées sur un support, puis l'espace qui les entoure est rempli de résine de moulage pour reconstituer une plaquette : c'est la plaquette reconstituée. Une couche de redistribution pouvant aussi être formée sur la résine qui entoure les puces, les bornes externes peuvent occuper une surface plus grande que la puce, et l'utilisation des seules puces bonnes limite les pertes de rendement. Les plaquettes SOI et épitaxiales sont des substrats du front-end.

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