Dans la fabrication des boîtiers sur plaquette en éventail, comment appelle-t-on le problème de déplacement des puces causé par l'écoulement de la résine ou son retrait au durcissement lors de l'encapsulation ?

Réponse : C. Décalage de puce (die shift)

Lors de la fabrication de la plaquette reconstituée, l'écoulement de la résine de moulage et son retrait au durcissement et au refroidissement peuvent légèrement déplacer les puces disposées : c'est le décalage de puce. Même un écart de quelques µm désaligne la fine couche de redistribution formée ensuite par rapport aux électrodes des puces ; outre l'optimisation des matériaux et du procédé, on mesure la position réelle de chaque puce pour corriger le motif d'exposition.