Petite puce fabriquée séparément pour une fonction donnée. Plusieurs chiplets sont connectés dans un même boîtier pour constituer un grand système.
Nom japonais: チップレット
« Chiplet » apparaît dans 3 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont Packaging avancé (3D et chiplets).
Domaine: Packaging avancé (3D et chiplets)
Réponse : A. Une technique qui interconnecte, dans un même boîtier, plusieurs petites puces réparties par fonction pour les faire fonctionner comme un seul système
Au lieu de regrouper toutes les fonctions sur une seule grande puce, l'approche chiplet réalise le calcul, les entrées-sorties, etc. sur de petites puces distinctes interconnectées à haute densité dans le boîtier. Une petite puce ayant une probabilité plus faible de contenir un défaut, le rendement est meilleur, et le procédé de fabrication optimal peut être choisi pour chaque fonction. Elle est largement adoptée dans les CPU pour serveurs et les GPU pour l'IA. L'utilisation d'une plaquette entière relève de l'intégration à l'échelle de la plaquette (wafer-scale), le montage direct sur carte du montage de puce nue.
Réponse : B. UCIe
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) est une norme d'interconnexion entre chiplets à l'intérieur d'un boîtier, annoncée en 2022 par un regroupement des principales sociétés de semi-conducteurs. Elle définit aussi bien les dimensions et signaux de la couche physique que les protocoles de niveau supérieur, afin de faciliter la combinaison de chiplets issus de sociétés ou de procédés différents. HDMI est une norme de connexion d'équipements vidéo, Bluetooth une norme radio à courte portée.
Au lieu de regrouper toutes les fonctions sur une seule grande puce, l'approche chiplet réalise le calcul, les entrées-sorties, etc.
Quelle définition des chiplets est correcte ?UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) est une norme d'interconnexion entre chiplets à l'intérieur d'un boîtier, annoncée en 2022 par un regroupement des principales sociétés de semi-conducteurs.
Quelle norme industrielle d'interface entre puces vise à pe…Les petites puces ont un meilleur rendement, et un même chiplet peut être réutilisé dans plusieurs produits en variant les combinaisons.
Quel avantage peut-on attendre de l'utilisation de chiplets…Rendement (yield) GPU UCIe Collage hybride (hybrid bonding) Couche de redistribution (RDL) CoWoS HBM Intégration 2.5D Intégration 3D Interposeur silicium