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Packaging avancé (3D et chiplets)

Quelle technique de boîtier sur plaquette en éventail développée par TSMC s'est fait connaître en 2016 avec son adoption pour un processeur de smartphone ?

  1. AInFO (Integrated Fan-Out)
  2. BCoWoS
  3. CHBM
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Réponse : A. InFO (Integrated Fan-Out)

InFO est une technique de boîtier en éventail qui forme une couche de redistribution sur une plaquette reconstituée où les puces sont noyées dans une résine ; elle permet des boîtiers minces et compacts sans substrat de boîtier. Son adoption en 2016 pour le processeur de smartphone de l'américain Apple, sous forme de PoP avec mémoire superposée, a déclenché la large diffusion des boîtiers avancés en éventail. CoWoS est une intégration 2.5D sur interposeur, la HBM une mémoire empilée.

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