Was ist Umverdrahtungslage (RDL)?

Eine auf der Chip- oder Waferoberfläche gebildete Verdrahtungslage, die Pads zu den Positionen der Außenanschlüsse führt. Sie wird in Fan-out-Gehäusen und Interposern verwendet.

Japanische Bezeichnung: 再配線層(RDL)

Fachgebiet: Advanced Packaging (3D und Chiplets)

Verwandte Begriffe

2,5D-Integration (2.5D Packaging) 3D-Integration (3D Packaging) Chiplet CoWoS HBM Hybrid-Bonden (hybrid bonding) Mikrobump Silizium-Interposer (silicon interposer) TSV (Silizium-Durchkontaktierung) UCIe

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