Qu'est-ce que Carte à pointes (probe card) ?

Outillage qui pose de nombreuses pointes (probes) sur les électrodes des puces encore sur plaquette, afin de les relier électriquement au testeur.

Nom japonais: プローブカード

« Carte à pointes (probe card) » apparaît dans 4 questions d'entraînement réparties sur 2 thèmes, dont Test et inspection, Boîtiers et assemblage.

Domaine: Test et inspection

S'entraîner : questions sur Carte à pointes (probe card)

Quelle description de la carte à pointes est correcte ?

  1. AUn moule servant à encapsuler la puce
  2. BUn conteneur servant au transport des wafers
  3. CUn outillage qui met des pointes en contact avec les électrodes des puces du wafer et les relie électriquement au testeur
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Réponse : C. Un outillage qui met des pointes en contact avec les électrodes des puces du wafer et les relie électriquement au testeur

La carte à pointes est un outillage dédié à chaque produit, portant de nombreuses pointes disposées selon l'implantation des plots d'électrode de la puce. Le prober aligne le wafer à l'aide d'une caméra, puis soulève le chuck pour mettre les pointes en contact avec les plots, reliant électriquement le testeur à la puce. Les types de pointes comprennent les pointes inclinées en porte-à-faux (cantilever), les pointes verticales et les pointes fabriquées par technologie MEMS. Il ne s'agit ni d'un moule d'encapsulation ni d'un conteneur de transport.

Lors du test sur wafer, à quel endroit de la puce les pointes de la carte à pointes sont-elles mises en contact ?

  1. ASur la grille des transistors
  2. BSur les plots d'électrode de la puce
  3. CUniquement au centre de la face arrière du wafer
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Réponse : B. Sur les plots d'électrode de la puce

Lors du test sur wafer, les nombreuses pointes de la carte à pointes sont mises en contact avec les plots d'électrode disposés, par exemple, en périphérie de chaque puce, et le testeur applique alimentation et signaux pour mesurer la réponse. Les plots sont des électrodes de quelques dizaines de µm de côté, qui servent aussi ensuite au wire bonding ou à la connexion des bumps. La taille et la position des traces de pointes sont également contrôlées afin qu'elles ne gênent pas la liaison. Les transistors se trouvent sous les couches d'interconnexion et ne sont pas directement accessibles.

« Carte à pointes (probe card) » dans les explications

Questions mentionnant « Carte à pointes (probe card) » (4)

  1. Quelle description de la carte à pointes est correcte ?
  2. Lors du test sur wafer, à quel endroit de la puce les pointes de la carte à pointes sont-elles mises en contact ?
  3. Dans un boîtier de processeur à forte dissipation, comment s’appelle la plaque métallique posée sur la puce pour étaler la chaleur ?
  4. Quelle description du test sur wafer (test sous pointes) est correcte ?

Termes associés

Contact MEMS RIE (gravure ionique réactive) Câblage par fil (wire bonding) Résistance thermique Grille de connexion (lead frame) Test sous pointes (wafer test) ATE (équipement de test automatique) ATPG (génération automatique de vecteurs de test) BIST (autotest intégré)

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