Méthode qui sérigraphie de la pâte à braser sur le circuit imprimé, y pose les composants, puis fait fondre la brasure dans un four pour tout braser en une fois. Méthode standard du montage en surface.
Nom japonais: リフローはんだ付け
« Brasage par refusion » apparaît dans 1 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont Boîtiers et assemblage.
Domaine: Boîtiers et assemblage
Réponse : B. Brasage par refusion
Le brasage par refusion imprime la pâte à braser sur les plages du substrat à l’aide d’un pochoir métallique, place les composants, puis les brase dans un four de refusion selon un profil de température de préchauffage, fusion et refroidissement. La tension superficielle de la brasure fondue tend aussi à ramener les composants à la bonne position ; c’est la méthode dominante du montage en surface. Le brasage à la vague, qui fait passer le substrat sur une vague de brasure fondue, sert surtout aux composants traversants.
Le brasage par refusion imprime la pâte à braser sur les plages du substrat à l’aide d’un pochoir métallique, place les composants, puis les brase dans un four de refusion selon un profil de température de préchauffage, fusion et refroidissement.
Quelle méthode imprime une pâte à braser sur le circuit imp…Amincissement face arrière (back grinding) BGA Câblage par fil (wire bonding) CSP (boîtier à l'échelle de la puce) Découpe (dicing) Flip-chip Grille de connexion (lead frame) Report de puce (die bonding) Résistance thermique Underfill