Étape qui colle et fixe la puce découpée à l'emplacement prévu d'une grille de connexion ou d'un substrat de boîtier. On utilise des adhésifs, de la soudure, des matériaux frittés, etc.
Nom japonais: ダイボンディング
« Report de puce (die bonding) » apparaît dans 2 questions d'entraînement réparties sur 2 thèmes, dont Boîtiers et assemblage, Test et inspection.
Domaine: Boîtiers et assemblage
Réponse : C. Report de puce (die bonding)
Le report de puce fixe la puce découpée sur la grille de connexion ou le substrat avec un adhésif tel qu’une pâte d’argent, une brasure ou un film d’attache de puce. Les dispositifs de puissance, à fort courant et forte dissipation, utilisent des brasures ou de l’argent fritté, bons conducteurs thermiques et électriques ; les mémoires à puces empilées utilisent des films, dont l’épaisseur est facile à uniformiser. La connexion électrique est ensuite réalisée par câblage par fils. La découpe est l’étape de séparation.
Réponse : B. La transmettre à l'assemblage sous forme de carte de wafer électronique
Autrefois, un point d'encre était déposé sur les puces défectueuses ; aujourd'hui, les résultats du test sur wafer sont généralement enregistrés sous forme de données électroniques de carte de wafer, que la machine de die bonding de l'assemblage lit pour ne prélever que les puces bonnes. Cette méthode évite la contamination par l'encre et le temps de séchage, et permet aussi d'enregistrer les grades de performance. Les données de carte servent également à l'analyse de la distribution des défauts.
Le report de puce fixe la puce découpée sur la grille de connexion ou le substrat avec un adhésif tel qu’une pâte d’argent, une brasure ou un film d’attache de puce.
Comment s’appelle l’étape qui colle et fixe la puce à l’emp…Autrefois, un point d'encre était déposé sur les puces défectueuses ; aujourd'hui, les résultats du test sur wafer sont généralement enregistrés sous forme de données électroniques de carte de wafer, que la machine de die bonding de l'assemblage lit pour ne prélever que les puces bonnes.
Quelle est aujourd'hui la méthode courante pour exploiter, …Grille de connexion (lead frame) Découpe (dicing) Amincissement face arrière (back grinding) BGA Brasage par refusion Câblage par fil (wire bonding) CSP (boîtier à l'échelle de la puce) Flip-chip Résistance thermique Underfill