Siliciumwafers

Wat is het doel van het lasermerk (ID-merk) dat op de voor- of achterzijde van een wafer wordt gegraveerd?

  1. ADe wafer decoreren
  2. BDe sterkte van de wafer verhogen
  3. CElke wafer afzonderlijk identificeren, zodat de procesgeschiedenis kan worden getraceerd
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Elke wafer afzonderlijk identificeren, zodat de procesgeschiedenis kan worden getraceerd

Op de wafer wordt nabij de rand aan de voor- of achterzijde met een laser een uniek nummer (alfanumeriek of een tweedimensionale code) gegraveerd. De apparatuur leest dit om de wafer te identificeren en legt vast op welke apparatuur en onder welke voorwaarden hij is bewerkt en wat de inspectieresultaten waren (traceerbaarheid). Het helpt om bij het vinden van een defect het verantwoordelijke proces of de apparatuur te herleiden, en om in combinatie met positiegegevens binnen de wafer de yield te analyseren.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Welke polijstmethode is gebruikelijk voor wafers van 300 mm?
  2. Hoe heet een gebruikte monitorwafer waarvan de lagen aan het oppervlak zijn verwijderd en die opnieuw is gepolijst zodat hij weer kan worden gebruikt?
  3. Welke methode wordt gebruikt om de soortelijke weerstand van een wafer contactloos te meten?
  4. Welke methode zet FZ-silicium door bestraling met neutronen om, waarbij een deel van het silicium in fosfor verandert tot homogeen n-type?
  5. Welke methode onderdrukt bij de CZ-methode de convectie van de smelt door een magneetveld aan te leggen op de kroes, om onder meer de zuurstofconcentratie te regelen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp