Reinigingsvloeistof van met water verdund fluorwaterstofzuur. Verwijdert het natuurlijke oxide van het siliciumoppervlak en laat het oppervlak achter in een met waterstof beëindigde, hydrofobe toestand.
Japanse benaming: 希フッ酸(DHF)
“Verdund fluorwaterstofzuur (DHF)” komt voor in 8 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. CMP en reiniging, Oxidatie en diffusie.
Vakgebied: CMP en reiniging
Antwoord: C. Verwijderen van natuurlijk oxide
Fluorwaterstofzuur lost SiO2 op; bij een behandeling van enkele tientallen seconden met circa 0,5 tot 1% verdund fluorwaterstofzuur wordt het natuurlijke oxide van circa 1 nm van het siliciumoppervlak verwijderd. Na de behandeling is het siliciumoppervlak met waterstof afgesloten en hydrofoob; dat water wordt afgestoten, bevestigt de verwijdering. De behandeling vindt vaak vlak vóór gateoxidatie, epitaxiale groei of silicidevorming plaats. Voor het verwijderen van organische stoffen en deeltjes wordt SC-1 gebruikt en voor metaalverontreiniging SC-2.
Antwoord: A. Het oppervlak is met waterstof afgesloten en hydrofoob
Een siliciumoppervlak waarvan de oxidefilm met verdund fluorwaterstofzuur is verwijderd, is met Si-H-bindingen met waterstof afgesloten en hydrofoob, zodat het water afstoot. Dit oppervlak oxideert ook in lucht gedurende enkele tientallen minuten tot enkele uren moeilijk, maar omdat het hydrofoob is, hechten gemakkelijk deeltjes aan en ontstaan ook gemakkelijk watermarks. De wachttijd tot de volgende stap, zoals gateoxidatie of epitaxiale groei (Q-time), wordt daarom beheerd.
Fluorwaterstofzuur lost SiO2 op; bij een behandeling van enkele tientallen seconden met circa 0,5 tot 1% verdund fluorwaterstofzuur wordt het natuurlijke oxide van circa 1 nm van het siliciumoppervlak verwijderd.
Wat is het belangrijkste doel van reiniging met verdund flu…Een siliciumoppervlak waarvan de oxidefilm met verdund fluorwaterstofzuur is verwijderd, is met Si-H-bindingen met waterstof afgesloten en hydrofoob, zodat het water afstoot.
Welke toestand is juist voor een siliciumoppervlak dat als …Thermische oxide is dicht en heeft weinig defecten, dus de etssnelheid in verdund fluorwaterstofzuur (bijvoorbeeld 1%) is met enkele nm per minuut laag.
Welke algemene relatie tussen de etssnelheden van thermisch…Voor het verwijderen van metaalverontreiniging wordt SC-2 gebruikt en voor natuurlijk oxide verdund fluorwaterstofzuur.
Wat is het belangrijkste doel van SC-1 (mengsel van ammonia…Deze veroorzaken kortsluiting, corrosie en defecten in de bedrading, en worden verwijderd door scrubben met PVA-borstels (polyvinylalcohol) of reiniging met chemicaliën zoals verdund fluorwaterstofzuur of organische zuren, waarna de wafer wordt drooggespind.
Wat moet bij reiniging na CMP vooral worden verwijderd?Numerieke apertuur (NA) SC-1 (APM) SC-2 (HPM) Epitaxiale groei RCA-reiniging Natuurlijk oxide (native oxide) SPM (sulfuric peroxide mixture) CVD Gloeien (annealing) CMP