Wat is Gloeien (annealing)?

Warmtebehandeling. Wordt gebruikt om kristaldefecten na ionenimplantatie te herstellen en doteerstoffen te activeren.

Japanse benaming: アニール

“Gloeien (annealing)” komt voor in 8 oefenvragen uit 7 onderwerpen, bijv. Oxidatie en diffusie, Milieu en veiligheid, Verbindingshalfgeleiders.

Vakgebied: Ionenimplantatie

Nu oefenen: vragen over Gloeien (annealing)

Welk gevaar van waterstofgas, dat bij epitaxiale groei en gloeien wordt gebruikt, is juist?

  1. AHet explosiebereik in lucht is met circa 4 tot 75 % zeer breed en de voor ontsteking benodigde energie is klein
  2. BHet is zwaarder dan lucht en hoopt zich gemakkelijk op de vloer op
  3. CHet lost op in water en wordt een sterk zuur
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Het explosiebereik in lucht is met circa 4 tot 75 % zeer breed en de voor ontsteking benodigde energie is klein

Het explosiebereik van waterstof in lucht is met circa 4 tot 75 vol% zeer breed en de minimale ontstekingsenergie is met circa 0,02 mJ minder dan een tiende van die van benzinedamp, zodat zelfs weinig statische elektriciteit kan ontsteken. De moleculen zijn klein en lekken gemakkelijk, en de vlam is nauwelijks te zien. Omdat waterstof veel lichter is dan lucht en zich gemakkelijk onder het plafond ophoopt, zijn detectie en ventilatie nabij het plafond en beheer van lekkage uit leidingen belangrijk. Het lost niet op in water tot een zuur.

“Gloeien (annealing)” in de toelichting

Vragen met “Gloeien (annealing)” (8)

  1. Welk gevaar van waterstofgas, dat bij epitaxiale groei en gloeien wordt gebruikt, is juist?
  2. Wat is de belangrijkste reden dat met Mg gedoteerd GaN dat met MOCVD is gegroeid direct na de groei hoogohmig is en niet p-type wordt, en welke tegenmaatregel hoort daarbij?
  3. Welk probleem treedt op wanneer een dunne film zoals polysilicium die voor de structuurlaag bij oppervlaktemicrobewerking wordt gebruikt grote restspanning bevat?
  4. Een wafer wordt thermisch behandeld, zodat zuurstof nabij het oppervlak naar buiten diffundeert en aan het oppervlak waar de componenten worden gemaakt een laag met weinig defecten ontstaat. Hoe heet deze laag?
  5. Hoe heet de grens van een gebied in het kristal waar de volgorde van Ga en As is omgekeerd, die gemakkelijk ontstaat wanneer een polaire samengestelde halfgeleider zoals GaAs op een niet-polair siliciumsubstraat wordt gegroeid?
  6. Welk apparaat wordt in het algemeen gebruikt om veel wafers tegelijk thermisch te oxideren?
  7. Welke algemene relatie tussen de etssnelheden van thermische oxide en met CVD afgezette oxide is juist bij etsen in dezelfde verdunde fluorwaterstofzuuroplossing?
  8. Welk gas wordt bij epitaxiale groei en warmtebehandeling gebruikt als draaggas of reducerende atmosfeer?

Verwante termen

Epitaxiale groei GaN (galliumnitride) MOCVD (metaalorganische dampafzetting) Numerieke apertuur (NA) Acceptor Via DZ (denuded zone) Zuurstofprecipitaten (BMD) GaAs (galliumarsenide) Thermische oxidatie

Naar de woordenlijst