Mengsel van zwavelzuur en waterstofperoxide. Verwijdert organische stoffen zoals resist met sterke oxiderende werking.
Japanse benaming: SPM(硫酸過水)
“SPM (sulfuric peroxide mixture)” komt voor in 4 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. CMP en reiniging.
Vakgebied: CMP en reiniging
Antwoord: A. Verwijderen van organische stoffen zoals resist
SPM (H2SO4:H2O2, bijvoorbeeld 4:1, circa 120 tot 150 ℃) ontleedt en verwijdert organische stoffen zoals resistresten met de sterke oxiderende werking van peroxymonozwavelzuur (caroszuur), dat bij het mengen ontstaat. Het wordt gebruikt voor reiniging na ashing en voor het verwijderen van resist na ionenimplantatie, is zo reactief dat het ook "piranha-oplossing" wordt genoemd en vereist voorzichtig gebruik. Omdat veel zwavelzuur wordt gebruikt, wordt ook vervanging door bijvoorbeeld ozonwater nagestreefd.
Antwoord: A. Zwavelzuurionen enz. blijven op het oppervlak achter en veroorzaken later waas (haze) en defecten
Zwavelzuur is viskeus en adsorbeert gemakkelijk aan het oppervlak, zodat bij onvoldoende spoelen sulfaationen achterblijven en met bijvoorbeeld ammoniak in de lucht reageren, waarbij microkristallen van ammoniumsulfaat neerslaan en waas (haze) en defecten ontstaan. Bij belichtingsmaskers leidde dit ook tot groeiende defecten (haze) die de transmissie verlagen. Daarom wordt met warm water grondig gespoeld of vervangen door reiniging zonder zwavelzuur.
SPM (H2SO4:H2O2, bijvoorbeeld 4:1, circa 120 tot 150 ℃) ontleedt en verwijdert organische stoffen zoals resistresten met de sterke oxiderende werking van peroxymonozwavelzuur (caroszuur), dat bij het mengen ontstaat.
Wat is het belangrijkste doel van reiniging met een mengsel…Na gebruik valt het uiteen in zuurstof, zodat de behandeling van afvalvloeistof eenvoudig is, en het wordt gebruikt als reiniging met een lage milieubelasting, die ten opzichte van SPM, dat veel zwavelzuur en waterstofperoxide gebruikt, minder chemicaliën en CO2-uitstoot vergt.
Wat is het belangrijkste doel van reiniging met ultrazuiver…Elk wordt verwijderd door een geschikte chemische oplossing (SC-1, SC-2, SPM, verdund fluorwaterstofzuur enz.) te combineren met fysieke krachten (borstel, megasoon), waarbij tegelijk wordt vereist dat het materiaal niet wordt aangetast.
Welke combinatie van soorten verontreiniging op het waferop…Numerieke apertuur (NA) Verdund fluorwaterstofzuur (DHF) Ashing Ionenimplantatie Natuurlijk oxide (native oxide) SC-1 (APM) SC-2 (HPM) Ceria (ceriumoxide) CMP Dishing