Nederlands
Menu

CMP en reiniging

Wat is het belangrijkste doel van reiniging met verdund fluorwaterstofzuur (DHF)?

  1. AVerwijderen van organische stoffen
  2. BHet afzetten van een metaalfilm
  3. CVerwijderen van natuurlijk oxide
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Verwijderen van natuurlijk oxide

Fluorwaterstofzuur lost SiO2 op; bij een behandeling van enkele tientallen seconden met circa 0,5 tot 1% verdund fluorwaterstofzuur wordt het natuurlijke oxide van circa 1 nm van het siliciumoppervlak verwijderd. Na de behandeling is het siliciumoppervlak met waterstof afgesloten en hydrofoob; dat water wordt afgestoten, bevestigt de verwijdering. De behandeling vindt vaak vlak vóór gateoxidatie, epitaxiale groei of silicidevorming plaats. Voor het verwijderen van organische stoffen en deeltjes wordt SC-1 gebruikt en voor metaalverontreiniging SC-2.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welke uitspraak over de slurry die bij CMP wordt gebruikt is juist?
  2. Wat is het belangrijkste doel van reiniging met een mengsel van zwavelzuur en waterstofperoxide (SPM)?
  3. Wat moet bij reiniging na CMP vooral worden verwijderd?
  4. Welk voordeel van een single-waferreinigingsapparaat dat wafers een voor een behandelt is juist?
  5. Wat is het belangrijkste doel van het gebruik van IPA (isopropylalcohol) bij het drogen van wafers na reiniging?