CMP en reiniging

Wat is het belangrijkste doel van reiniging met ultrazuiver water waarin ozon is opgelost (ozonwater)?

  1. AEen metaalfilm afzetten
  2. BDe wafer polijsten
  3. COrganische stoffen door oxidatie ontleden en verwijderen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Organische stoffen door oxidatie ontleden en verwijderen

Ozonwater, met enkele tot enkele tientallen ppm opgeloste ozon, heeft een sterke oxiderende werking en kan bij kamertemperatuur organische stoffen oxidatief ontleden en een dunne oxidefilm op het siliciumoppervlak vormen. Na gebruik valt het uiteen in zuurstof, zodat de behandeling van afvalvloeistof eenvoudig is, en het wordt gebruikt als reiniging met een lage milieubelasting, die ten opzichte van SPM, dat veel zwavelzuur en waterstofperoxide gebruikt, minder chemicaliën en CO2-uitstoot vergt. Het wordt ook toegepast in reiniging die afwisselend met verdund fluorwaterstofzuur wordt uitgevoerd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welke uitspraak over de rol van benzotriazool (BTA) en dergelijke stoffen die aan de slurry voor Cu-bedrading-CMP worden toegevoegd is juist?
  2. Wat is de rol van de retainer ring die in de CMP-polijstkop rond de wafer zit?
  3. Welke reden is juist waarom deeltjes die eenmaal zijn losgekomen in een alkalische reinigingsvloeistof zoals SC-1 moeilijk opnieuw aanhechten?
  4. Welk probleem wordt veroorzaakt door metaalverontreiniging zoals ijzer en koper op het waferoppervlak?
  5. Wat is de belangrijkste oorzaak van fijne krassen (scratches) op het waferoppervlak bij CMP?