Qu'est-ce que Diffusion accélérée transitoire (TED) ?

Au début du recuit après implantation, accélération temporaire de la diffusion du bore, etc., due à l'excès de silicium interstitiel créé par l'implantation. Elle gêne la formation de jonctions peu profondes.

Nom japonais: 過渡増速拡散(TED)

« Diffusion accélérée transitoire (TED) » apparaît dans 3 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont Implantation ionique.

Domaine: Implantation ionique

S'entraîner : questions sur Diffusion accélérée transitoire (TED)

Comment appelle-t-on le phénomène par lequel, au début du recuit après implantation, la diffusion du bore notamment s'accélère temporairement sous l'effet du silicium interstitiel créé par l'implantation ?

  1. ADiffusion accélérée transitoire (TED)
  2. BGetter
  3. CSégrégation
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Réponse : A. Diffusion accélérée transitoire (TED)

Les atomes de silicium interstitiels en excès créés par l'implantation s'associent au bore et favorisent sa diffusion, qui s'accélère temporairement d'un facteur de plusieurs dizaines à environ mille au début du recuit. Comme l'effet cesse lorsque le silicium interstitiel disparaît, notamment en surface, on parle de diffusion accélérée « transitoire » (TED) ; l'effet est d'autant plus important que le chauffage est long à relativement basse température. Comme elle empêche la formation de jonctions peu profondes, on la limite par un recuit spike, qui monte rapidement en température, ou par la co-implantation de carbone.

Lors de la réalisation d'une jonction p peu profonde, quel est le principal objectif de l'implantation simultanée (co-implantation) de carbone, etc. avec le bore ?

  1. ATransformer le type p en type n
  2. BFaire émettre de la lumière au wafer
  3. CLimiter la diffusion du bore et maintenir la jonction peu profonde
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Réponse : C. Limiter la diffusion du bore et maintenir la jonction peu profonde

La diffusion du bore est accélérée avec l'aide du silicium interstitiel (diffusion accélérée transitoire). En co-implantant environ 10¹⁵ cm⁻² de carbone, celui-ci capture et consomme le silicium interstitiel, ce qui limite la diffusion du bore et maintient une jonction peu profonde après recuit. La co-implantation de fluor ou d'azote est utilisée dans un but similaire. La diffusion du phosphore étant aussi freinée par le carbone, on ajoute parfois du carbone au Si:P épitaxié des nMOS.

« Diffusion accélérée transitoire (TED) » dans les explications

Questions mentionnant « Diffusion accélérée transitoire (TED) » (3)

  1. Comment appelle-t-on le phénomène par lequel, au début du recuit après implantation, la diffusion du bore notamment s'accélère temporairement sous l'effet du silicium interstitiel créé par l'implantation ?
  2. Lors de la réalisation d'une jonction p peu profonde, quel est le principal objectif de l'implantation simultanée (co-implantation) de carbone, etc. avec le bore ?
  3. Comment appelle-t-on la paire lacune-atome interstitiel créée dans le cristal lorsqu'un ion implanté déplace un atome de silicium ?

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