Baisse de la tension d'alimentation reçue par le circuit, due au courant (I) traversant la résistance (R) du réseau d'alimentation. Elle augmente les délais et peut provoquer des dysfonctionnements.
Nom japonais: IRドロップ
« Chute IR (IR drop) » apparaît dans 4 questions d'entraînement réparties sur 4 thèmes, dont Procédés d'interconnexion, Boîtiers et assemblage, Flot de conception de circuits intégrés et EDA.
Domaine: Procédés d'interconnexion
Réponse : A. Chute IR
Les lignes d'alimentation ayant elles aussi une résistance, le passage d'un courant I provoque une chute de tension I × R, et la tension parvenant au circuit diminue. C'est la chute IR : avec une alimentation de 0,7 V, une baisse de seulement 5 % (35 mV) réduit la vitesse du circuit de quelques %, ce qui peut causer des violations de timing et des dysfonctionnements. Avec la chute due à l'inductance lors de variations brusques de forts courants (L·di/dt), on la limite en réalisant des lignes d'alimentation épaisses en maillage et en plaçant des capacités de découplage.
Réponse : C. Pour répartir les forts courants, réduire la résistance et l’inductance d’alimentation et limiter le bruit d’alimentation et les chutes de tension
Une puce haute performance peut consommer plus de 100 A ; lors des variations brusques de courant apparaissent une chute de tension due à la résistance du chemin d’alimentation (chute IR) et des fluctuations dues à l’inductance. En plaçant de nombreuses billes d’alimentation et de masse en parallèle, le courant se répartit, la résistance et l’inductance du chemin diminuent et l’alimentation se stabilise. Il n’est donc pas rare d’affecter plus de la moitié des billes à l’alimentation et à la masse.
C'est la chute IR : avec une alimentation de 0,7 V, une baisse de seulement 5 % (35 mV) réduit la vitesse du circuit de quelques %, ce qui peut causer des violations de timing et des dysfonctionnements.
Comment appelle-t-on le phénomène par lequel la tension d'a…Une puce haute performance peut consommer plus de 100 A ; lors des variations brusques de courant apparaissent une chute de tension due à la résistance du chemin d’alimentation (chute IR) et des fluctuations dues à l’inductance.
Dans un BGA à grand nombre de broches, pour quelle raison p…Le signoff comprend, outre la synchronisation, le DRC et le LVS, l'analyse de la chute de tension du réseau d'alimentation (chute IR) et de l'électromigration due à la densité de courant dans les interconnexions.
Lors de la vérification finale avant tape-out (signoff), qu…Lorsque de nombreux circuits commutent simultanément, la chute due à la résistance des connexions d'alimentation (chute IR) et la tension induite par les variations rapides de courant font chuter momentanément la tension.
Parmi les raisons suivantes de prévoir une marge sur la ten…BGA Tape-out DRC (vérification des règles de conception) LVS Électromigration Alimentation par la face arrière (backside power delivery) Barrière métallique Contact Couche d'amorçage (seed layer) Couche de passivation