Wafertest vs. Endtest: die wichtigsten Unterschiede
Der Wafertest prüft nach Abschluss des Front-End-Prozesses und vor dem Vereinzeln (Dicing) jeden Chip auf dem Wafer, indem die Nadeln einer Nadelkarte auf die Kontaktpads aufgesetzt werden. Werden defekte Chips vor der Montage aussortiert, werden Gehäuse- und Montagekosten nicht verschwendet. Der Endtest (Final Test) misst die fertig ins Gehäuse montierten ICs, die ein Handler in einen Sockel einsetzt; dabei wird – einschließlich in der Montage entstandener Fehler – bestätigt, dass die ICs spezifikationsgemäß funktionieren, bevor sie ausgeliefert werden.
| Merkmal | Wafertest (Probe-Test) | Endtest (Final Test) |
|---|---|---|
| Zeitpunkt | Nach dem Front-End-Prozess, vor dem Vereinzeln | Nach der Montage (Verkapselung im Gehäuse), vor der Auslieferung |
| Prüfling | Alle Chips auf dem Wafer | Im Gehäuse verkapselte ICs (aus Chips montiert, die im Wafertest gut waren) |
| Kontaktierung | Der Prober bewegt den Wafer und setzt die Nadeln der Nadelkarte auf die Kontaktpads der Chips | Der Handler setzt den IC in einen Sockel; Pogo-Pins o. Ä. kontaktieren die Gehäuseanschlüsse (Beinchen oder Balls) |
| Ausrüstung | Tester, Prober, Nadelkarte | Tester, Handler, Loadboard mit Sockel |
| Temperatur | Gemessen wird bei variierter Temperatur des Chucks, auf dem der Wafer liegt. Neben Raumtemperatur teils auch bei hoher oder niedriger Temperatur | Der Handler heizt oder kühlt den IC; gemessen wird oft an den Grenzen des garantierten Temperaturbereichs des Produkts |
| Wichtigste Testpunkte | DC-Parameter (Leckströme u. a.), Funktionstest, Scan-Test. Bei Speichern Messungen für die Reparatur, bei der defekte Bits durch Reserve ersetzt werden | Funktion, DC-Parameter, AC-Parameter wie Timing, Betrieb mit realer Geschwindigkeit. Einstufung (Binning) nach Geschwindigkeit u. a. |
| Messung schneller Signale | Die elektrischen Eigenschaften der Nadeln begrenzen die Möglichkeiten; schnelle Signale oder hohe Ströme sind teils schwer zu messen | Der Sockel ist elektrisch günstiger, schnelle Signale lassen sich leichter messen |
| Ziel der Fehlererkennung | Defekte Chips vor der Montage aussortieren und Gehäuse- und Montagekosten sparen. Prozessprobleme früh über die Wafermap erkennen | Auch in der Montage entstandene Fehler (z. B. Verbindungsfehler) aussortieren und mit gesicherter Qualität ausliefern |
| Umgang mit Ausfällen | Defekte Chips werden in den elektronischen Daten der Wafermap erfasst und nicht montiert (früher mit Tinte markiert) | Ausfälle werden aussortiert, gute Teile nach Leistung u. a. klassifiziert und ausgeliefert |
| Bezug zu KGD | Werden mehrere Chips in einem Gehäuse montiert, sind in diesem Schritt als gut bestätigte Chips (KGD) erforderlich | Wird nach der Montage ein Defekt festgestellt, lässt sich nur der defekte Chip kaum austauschen |
Die Zahlenwerte sind typische Größenordnungen und variieren je nach Prozessgeneration und Produkt.