Test und Prüfung
Welche Aussage zum Wafertest (Probertest) ist richtig?
- AVor dem Dicing werden Sonden an jeden Chip auf dem Wafer angelegt und die elektrischen Eigenschaften geprüft
- BNach dem Vergießen im Gehäuse wird nur das Aussehen geprüft
- CDas Produkt wird lange Zeit benutzt, um die Ausfallrate zu ermitteln
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Antwort: A. Vor dem Dicing werden Sonden an jeden Chip auf dem Wafer angelegt und die elektrischen Eigenschaften geprüft
Beim Wafertest bewegt der Prober den Wafer, setzt die Nadeln der Probe Card auf die Elektrodenpads der Chips auf und prüft mit dem Tester elektrische Eigenschaften und Funktion. Werden defekte Chips bereits in dieser Phase gefunden, werden Gehäusematerial und Montageaufwand nicht verschwendet, denn der Verlust ist umso größer, je später ein Defekt entdeckt wird. Die Prüfung nach dem Vergießen ist der Endtest, die Ermittlung der Ausfallrate bei langer Nutzung ist die Zuverlässigkeitsprüfung.