Test sur wafer vs test final : les principales différences
Le test sur wafer s’effectue sur le wafer après les étapes de front-end et avant la découpe : les pointes d’une carte à pointes sont posées sur les plots de chaque puce pour déterminer si elle est bonne ou mauvaise. En éliminant les puces défectueuses avant l’assemblage, on ne gaspille pas le coût du boîtier et de l’assemblage. Le test final mesure les circuits intégrés une fois assemblés en boîtier, placés dans un socket par un handler ; on vérifie, y compris pour les défauts apparus à l’assemblage, que le circuit fonctionne conformément aux spécifications avant de l’expédier.
| Critère | Test sur wafer (test sous pointes) | Test final |
|---|---|---|
| Moment | Après les étapes de front-end, avant la découpe | Après l’assemblage (encapsulation en boîtier), avant l’expédition |
| Objet | Toutes les puces du wafer | Circuits intégrés encapsulés en boîtier (assemblés à partir des puces jugées bonnes au test sur wafer) |
| Mode de contact | Un prober déplace le wafer et pose les pointes de la carte à pointes sur les plots de la puce | Un handler place le circuit dans un socket et établit le contact avec les broches du boîtier (pattes ou billes), notamment par des pointes pogo |
| Équipements utilisés | Testeur, prober, carte à pointes | Testeur, handler, carte de charge (load board) équipée de sockets |
| Température | Mesure en faisant varier la température du chuck qui porte le wafer. Outre la température ambiante, on mesure parfois à haute ou basse température | Le handler chauffe ou refroidit le circuit ; on mesure souvent aux températures haute et basse de la plage garantie par le produit |
| Principaux paramètres testés | Caractéristiques continues (courants de fuite, etc.), test fonctionnel, test par scan. Pour les mémoires, mesures en vue de la réparation, qui remplace les bits défectueux par des éléments de réserve | Fonctionnement, caractéristiques continues, caractéristiques alternatives comme les timings, fonctionnement à la vitesse réelle. Tri par catégories selon la vitesse, etc. |
| Mesure des signaux rapides | Les caractéristiques électriques des pointes rendent parfois difficile la mesure de signaux rapides ou de courants élevés | Le socket est électriquement plus favorable et facilite la mesure des signaux rapides |
| Objectif de la détection des défauts | Éliminer les puces défectueuses avant l’assemblage pour économiser le coût du boîtier et de l’assemblage. Détecter tôt les problèmes de procédé grâce à la carte du wafer (wafer map) | Éliminer aussi les défauts apparus à l’assemblage (mauvaises connexions, etc.) et expédier avec une qualité garantie |
| Traitement des défauts | Les puces défectueuses sont enregistrées sous forme électronique dans la carte du wafer et ne sont pas assemblées (autrefois, on les marquait à l’encre) | Les pièces défectueuses sont éliminées ; les bonnes sont classées selon leurs performances, etc., puis expédiées |
| Lien avec les KGD | Lorsque plusieurs puces sont montées dans un même boîtier, il faut des puces confirmées bonnes à ce stade (KGD) | Si un défaut est découvert après l’assemblage, il est difficile de remplacer uniquement la puce défectueuse |
Les valeurs indiquées sont des ordres de grandeur typiques et varient selon la génération de procédé et le produit.