웨이퍼 테스트와 파이널 테스트의 차이점 정리
웨이퍼 테스트는 전공정을 마치고 다이싱하기 전의 웨이퍼에서 각 칩의 전극 패드에 프로브 카드의 바늘을 대어 양부를 검사하는 테스트입니다. 불량 칩을 조립 전에 제거해 패키지와 조립 비용을 낭비하지 않습니다. 파이널 테스트(최종 테스트)는 패키지로 조립한 뒤의 IC를 핸들러로 소켓에 넣어 측정하는 테스트로, 조립에서 생긴 불량까지 포함해 사양대로 동작하는지 확인한 뒤 출하합니다.
| 비교 항목 | 웨이퍼 테스트(프로브 테스트) | 파이널 테스트(최종 테스트) |
|---|---|---|
| 시기 | 전공정을 마치고 다이싱하기 전 | 조립(패키지 봉지)을 마친 뒤, 출하 전 |
| 대상 | 웨이퍼 위의 모든 칩 | 패키지에 봉지한 IC(웨이퍼 테스트에서 양품이었던 칩을 조립한 것) |
| 접촉 방식 | 프로버가 웨이퍼를 움직이고, 프로브 카드의 바늘을 칩의 전극 패드에 댐 | 핸들러가 IC를 소켓에 넣고, 포고 핀 등으로 패키지 단자(리드나 볼)에 접촉시킴 |
| 사용 장비 | 테스터, 프로버, 프로브 카드 | 테스터, 핸들러, 소켓을 탑재한 로드 보드 |
| 온도 | 웨이퍼를 올리는 척의 온도를 바꿔 측정. 상온 외에 고온이나 저온에서 측정하기도 함 | 핸들러로 IC를 가열·냉각해, 제품이 보증하는 온도 범위의 고온·저온에서 측정하는 경우가 많음 |
| 주요 테스트 항목 | 직류 특성(누설 전류 등), 기능 테스트, 스캔 테스트. 메모리에서는 불량 비트를 예비로 교체하는 리페어를 위한 측정 | 기능, 직류 특성, 타이밍 등의 교류 특성, 실제 속도에서의 동작. 속도 등에 따른 등급 분류 |
| 고속 신호 측정 | 바늘의 전기적 특성 제약이 있어 고속 신호나 대전류 측정이 어려운 경우가 있음 | 소켓이 전기적으로 유리해 고속 신호를 측정하기 쉬움 |
| 불량 검출 목적 | 조립 전에 불량 칩을 제거해 패키지와 조립 비용을 절약. 웨이퍼 맵으로 공정 문제를 빨리 발견 | 조립에서 생긴 불량(접속 불량 등)까지 포함해 제거하고, 품질을 보증해 출하 |
| 불량 처리 | 불량 칩을 웨이퍼 맵 전자 데이터에 기록하고 조립에 쓰지 않음(예전에는 잉크로 표시함) | 불량품을 제거하고, 양품은 성능 등으로 분류해 출하 |
| KGD와의 관계 | 여러 칩을 하나의 패키지에 탑재하는 경우, 이 단계에서 양품으로 확인된 칩(KGD)이 요구됨 | 조립한 뒤에 불량으로 판명되어도 불량 칩만 교체하기는 어려움 |
수치는 대략적인 자릿수 기준이며, 공정 세대와 제품에 따라 달라져요.