Was ist Vereinzeln (Dicing)?

Zerteilen eines Wafers in einzelne Chips (Dies). Neben dem Sägen mit rotierendem Sägeblatt gibt es Verfahren wie Stealth Dicing, bei dem ein Laser im Inneren des Wafers eine modifizierte Schicht erzeugt.

Japanische Bezeichnung: ダイシング

Fachgebiet: Gehäusetechnik und Montage