Test und Prüfung

Welcher Testablauf eines üblichen Halbleiterprodukts ist richtig?

  1. AEndtest → Wafertest → Montage → Auslieferung
  2. BMontage → Wafertest → Auslieferung → Endtest
  3. CWafertest → Montage → Endtest → Auslieferung
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Antwort: C. Wafertest → Montage → Endtest → Auslieferung

Zunächst wird im Waferzustand nach dem Front-End-Prozess der Wafertest durchgeführt, um defekte Chips zu identifizieren. Nur gute Chips werden im Montageprozess in Gehäuse eingebaut, und nach der Prüfung der Eigenschaften im Endtest erfolgt die Auslieferung. Je nach Produkt werden vor oder nach dem Endtest Burn-in oder Systemlevel-Tests durchgeführt. Der Endtest folgt auf die Montage, und nach der Auslieferung gibt es keinen Test mehr, daher sind andere Reihenfolgen nicht möglich.

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