팬인형과 팬아웃형 WLP의 차이점 정리
둘 다 웨이퍼 상태에서 재배선층(RDL)과 솔더 볼을 만든 뒤 개별화하는 패키지입니다. 팬인형은 원래의 웨이퍼 위에서 그대로 만들므로 단자를 칩 면적 안쪽에만 둘 수 있고, 패키지는 칩과 거의 같은 크기가 됩니다. 팬아웃형은 잘라 낸 양품 칩을 간격을 두고 배치해 수지로 메운 재구성 웨이퍼를 만든 뒤, 칩 바깥쪽까지 재배선을 넓힙니다. 단자를 많이 둘 수 있고 여러 칩도 하나로 묶을 수 있지만, 공정이 늘어나고 휨과 칩의 위치 어긋남이 과제가 됩니다.
| 비교 항목 | 팬인형 WLP | 팬아웃형 WLP |
|---|---|---|
| 재배선 범위 | 칩 면적 안쪽만 | 칩 바깥쪽의 수지 위까지 넓힙니다 |
| 패키지와 칩의 면적 | 거의 같음(칩 크기) | 패키지가 더 큼 |
| 단자 수(기준값) | 적은 편. 칩 면적과 볼 피치로 결정되며, 수 개~수백 개 정도 | 많음. 칩 바깥쪽에도 단자를 둘 수 있어 천 개를 넘기도 합니다 |
| 제조의 출발점 | 원래의 디바이스 웨이퍼 | 양품 칩을 지지체에 배치하고 몰드 수지로 메운 재구성 웨이퍼(패널로 만드는 방식도 있음) |
| 기판 | 사용하지 않음 | 사용하지 않는 것이 많습니다. 재배선층이 기판 역할을 하므로 얇게 만들 수 있습니다(고성능 제품에서는 다시 기판에 탑재하는 것도 있음) |
| 여러 칩 | 칩 하나만 | 여러 칩과 수동 부품을 하나의 패키지로 묶을 수 있습니다 |
| 주요 과제 | 칩이 크면 인쇄 회로 기판과의 열팽창 차이로 솔더 접합부의 수명이 짧아집니다 | 실리콘과 수지의 열팽창 차이로 인한 휨, 봉지할 때의 칩 위치 어긋남(다이 시프트), 수지 위의 미세 재배선 |
| 비용 | 저렴함. 공정이 적습니다 | 팬인형보다 비쌈. 칩 배치, 몰드, 수지 위 재배선 공정이 늘어납니다 |
| 주요 용도 | 스마트폰 등의 작은 칩. 전원 IC, RF 부품, 센서, 오디오용 IC 등 | 스마트폰의 애플리케이션 프로세서, RF 모듈, 여러 칩의 통합이나 고성능 칩렛의 연결 |
수치는 대략적인 자릿수 기준이며, 공정 세대와 제품에 따라 달라져요.