什麼是犧牲層蝕刻
以蝕刻去除暫時置於結構下方的層(犧牲層)，使可動的樑或薄膜懸空，是MEMS的代表性加工方法。
日文名稱: 犠牲層エッチング
這個名詞所屬的領域: MEMS與感測器
相關名詞
加速度感測器 陀螺儀 科氏力 博世製程(Deep RIE) 陽極接合 電容式感測 霍爾元件 壓阻效應 黏附(Stiction) MEMS(微機電系統)
以蝕刻去除暫時置於結構下方的層(犧牲層)，使可動的樑或薄膜懸空，是MEMS的代表性加工方法。
日文名稱: 犠牲層エッチング
這個名詞所屬的領域: MEMS與感測器
加速度感測器 陀螺儀 科氏力 博世製程(Deep RIE) 陽極接合 電容式感測 霍爾元件 壓阻效應 黏附(Stiction) MEMS(微機電系統)