什麼是RTP(快速熱處理)

以燈管等逐片在數秒左右的短時間內將晶圓加熱至高溫的熱處理。可在抑制雜質多餘擴散的同時,進行退火與薄氧化膜的形成。

日文名稱: RTP(急速熱処理)

「RTP(快速熱處理)」出現在2領域的3道練習題中(氧化與擴散, 矽晶圓等)。

這個名詞所屬的領域: 氧化與擴散

練習RTP(快速熱處理)的題目

對晶圓進行熱處理,使表面附近的氧向外擴散,在要製作元件的表面形成缺陷少的層。這一層稱為什麼?

  1. A埋入氧化膜(BOX層)
  2. BDZ(無缺陷層)
  3. CLDD
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正確答案:B. DZ(無缺陷層)

以1100 ℃以上的高溫進行熱處理,使表面附近的氧向外擴散,表面就會形成數十µm沒有氧析出物的無缺陷層(DZ:Denuded Zone)。之後若以低溫、中溫熱處理在內部形成析出物,就成為吸附層。這是元件製作在無缺陷的表面,而金屬汙染在內部被捕捉的結構。近年也使用在氫或氬氣中退火,或以快速熱處理做出這種結構的晶圓。

要一次對大量晶圓進行熱氧化時,通常使用何種設備?

  1. A直立式熱處理爐(擴散爐)
  2. B離子佈植機
  3. CCMP 設備
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正確答案:A. 直立式熱處理爐(擴散爐)

熱氧化、擴散與退火常使用直立式熱處理爐:將約 100 片晶圓垂直堆疊在石英反應管中加熱。管內溫度均勻,一次可處理大量晶圓,且晶圓由下方進出,也能減少捲入大氣。代表性的製造商有 Tokyo Electron 與 Kokusai Electric 等。若需要數秒的短時間熱處理,則使用以燈管逐片加熱的 RTP 設備。

解析中的「RTP(快速熱處理)」

出現「RTP(快速熱處理)」的題目(3題)

  1. 對晶圓進行熱處理,使表面附近的氧向外擴散,在要製作元件的表面形成缺陷少的層。這一層稱為什麼?
  2. 要一次對大量晶圓進行熱氧化時,通常使用何種設備?
  3. 以燈管等逐片將晶圓在數秒左右的短時間內加熱至高溫的熱處理稱為什麼?

相關名詞

退火 氧析出物(BMD) DZ(無缺陷區) 熱氧化 雷射退火 可動離子 合成氣體退火 界面能態 氧化增強擴散(OED) 乾式氧化

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