矽晶圓

對晶圓進行熱處理,使表面附近的氧向外擴散,在要製作元件的表面形成缺陷少的層。這一層稱為什麼?

  1. A埋入氧化膜(BOX層)
  2. BDZ(無缺陷層)
  3. CLDD
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正確答案:B. DZ(無缺陷層)

以1100 ℃以上的高溫進行熱處理,使表面附近的氧向外擴散,表面就會形成數十µm沒有氧析出物的無缺陷層(DZ:Denuded Zone)。之後若以低溫、中溫熱處理在內部形成析出物,就成為吸附層。這是元件製作在無缺陷的表面,而金屬汙染在內部被捕捉的結構。近年也使用在氫或氬氣中退火,或以快速熱處理做出這種結構的晶圓。

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